合晶开第一枪 8吋价格看涨20%

前途教育培训网 考试周边 2021-12-07 22

半导体硅晶圆产能供不应求,业界明年扩产以12吋硅晶圆为主,8吋硅晶圆则透过去瓶颈工程扩产,增加有限,使得8吋硅晶圆市场供给吃紧情况比12吋更严峻,合晶开出涨价第一枪,明年8吋硅晶圆价格可能再涨10%至20%。

目前8吋硅晶圆市场供给吃紧状况比12吋严重,支撑现货价持续扬升,合晶主要以现货市场为主,受惠大,也因需求太强,客户有意确保产能,因此纷纷洽签长约,预期明年长约比重将由目前的近15%拉升至20%左右,长约绑定期间约三至五年。

合晶受惠于新产能开出及调涨价格,今年前三季获利达6.89亿元,已超越去年全年的5.19亿元,每股纯益1.35元。法人指出,合晶在上游晶圆代工厂及整合元件厂(IDM)产能全线满载并积极扩建新产能下,推升硅晶圆出货畅旺,12吋硅晶圆及磊晶片开始贡献营收,预估营运将维持成长到明年,在产品供不应求下,合晶也可望再度涨价,明年8吋硅晶圆价格可望再调涨一至两成。

台胜科预期,在市场供给出现缺口下,明年产品价格将回到2017年至2018年产业高峰期,价格将持稳向上。

环球晶回顾2017年和2018年,当时主流为20/28纳米制程,不过随着先进制程不断推进,包括7纳米、5纳米和3纳米等, 高阶产品规模扩大,单价也跟着提升,以总片数平均来看,高单价的产品增加,公司的平均单价(ASP)同步上扬。

来源:集微网

第四届中国半导体大硅片论坛

(12月8日·杭州)

会议名称:第四届中国半导体大硅片论坛

会议时间:2021年12月8日

会议地点:杭州

会议主题:产业政策、市场供需、技术与经济、项目布局、创新应用

主办单位:亚化咨询

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